倒焊芯片是什么意思-倒焊芯片的词语解释 - 灵慧汉语

请问「倒焊芯片」是什么意思？

2026-07-15 21:01:07

「倒焊芯片」读音

拼音 dào hàn xīn piàn，注音 ㄉㄠˋ ㄏㄢˋ ㄒㄧㄣㄆㄧㄢˋ

拼音字母	dao han xin pian
拼音首字母	dhxp
注音符号	ㄉㄠㄏㄢㄒㄧㄣㄆㄧㄢ
注音首符号	ㄉㄏㄒㄆ

「倒焊芯片」释义

扩展释义倒焊芯片（flip-chip）。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。